‘반도체 겨울론’ 틀렸다는 것 보여준다…SK하이닉스 고성능 칩양산 준비 끝

SK하이닉스 ‘HBM3E 12단’ 세계 첫 양산, 엔비디아 공급 삼성전자도 연내 양산할 듯 美 마이크론은 깜짝 실적 “올해와 내년 HBM 매진”

“올해와 내년 HBM 매진” 모건스탠리의 비관적 보고서로 촉발된 ‘반도체 겨울’ 논쟁이 무색하게 됐다. 차세대 AI 반도체 기술경쟁이 불붙고 고대역폭 메모리 수요가 이어지면서다.

SK하이닉스는 현존 최대 HBM 용량인 36GB를 구현하는 HBM3E 12단 신제품을 세계에서 가장 먼저 양산했는데 연내 엔비디아에 공급할 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 시제품보다 엔비디아의 품질 테스트를 먼저 통과했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 데이터 처리속도를 혁신적으로 개선한 메모리 반도체다. HBM3E 12단은 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 12개까지 적층했기 때문에 용량을 50% 늘릴 수 있다.

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