‘삼성이 SK를 추격·인텔은 최악 구조조정’...엔비디아가 확바꾼 반도체 다이내믹스 [★★글로벌]

엔비디아가 쏘아올린 ‘슈퍼칩’ 시대 반도체 기업 간 역학관계 확 뒤집어 SK하이닉스 추격 신세 된 삼성전자 세계1위 인텔은 자금난에 추락 가속 1위 TSMC와 경쟁전략 수정한 삼성 ‘우리가 이길 것’ 본능은 살아있기를

1위 TSMC와 경쟁전략 수정한 삼성인공지능 붐이 일으킨 병렬연산 AI 칩수요로 엔비디아가 영향력을 떨치면서 반도체 시장의 다이내믹스가 급변동하고 있습니다.AI 칩 수요에 대응해 기술력과 안정적인 수율이 입증된 파운드리 시장의 황제인 TSMC는 2년 새 더욱 약진하며 2위인 삼성전자와 격차를 넓히고 있습니다.역시나 엔비디아에 고대역폭메모리를 납품하면서 나타난 변화입니다. 이 프리미엄 메모리 시장에서 삼성전자가 SK하이닉스를 추격해야 하는 믿을 수 없는 풍경이 벌어지고 있습니다.기술 추격은 요원한 가운데 막대한 투자 지출로 인해 수익성이 악화되면서 대규모 구조조정을 시작한 것입니다.엔비디아 칩 시대가 열리면서 불과 2년만에 이처럼 세계 종합반도체 1위 기업 인텔과 한국의 세계 메모리 1위 기업 삼성전자에 격변이 발생한 것입니다.

이런 연유에서인지 삼성은 올해 포럼 자리에서 나노 경쟁이라는 키워드를 앞세우기 않고 TSMC가 할 수 없는 ‘파운드리·메모리·패키지’라는 풀서비스를 제공하는 제공하는 기업이 되겠다고 강조했습니다. 단순한 미세공정 기술을 넘어 칩간 통신 기술, 소프트웨어 기술 등 다양한 기술이 결합되는 ‘슈퍼칩’이 구현되지 않고서는 막대한 기술 사양을 요구하는 시장의 AI 관련 눈높이를 충족할 수 없고, 현 시대에서 오로지 엔비디아만이 이를 가능하게 만들고 있는 것입니다.HBM 고도화에 잠시 방심한 삼성과 달리 SK하이닉스는 기술진보를 향해 달렸고 HBM D램을 하나의 패키지로 통합한 엔비디아 슈퍼칩 시대에서 최고 수혜기업 중 하나로 부상했습니다.삼성, 성공하려면 프리미엄·일반메모리 ‘두 개의 파도’ 모두 올라타야 엔비디아가 만든 HBM 시장은 한국 반도체 양대 기업에 중요한 차별점을 던집니다.둘 중 어느 한쪽의 업황이 약해지더라도 다른 한쪽의 탄탄한 수요로 경기 변동에 보다 수월하게 대응할 수 있다는 뜻입니다.

프리미엄 메모리 사업에서 엔비디아 납품 기업이라는 지위에 오르고 파운드리 사업에서 새로운 슈퍼칩 수요에 올라타 수 십조원의 투자가 단행되는 미국 생산라인에서 그 수요를 즐겨야 합니다.올해 말 4나노 공정 능력을 갖추고 첫 양산 제품을 출하하겠다던 계획과 달리 2026년으로 무려 2년 지체되는 흐름입니다. 3나노 공정의 2공장은 2027년 양산 체제에 들어갈 것으로 보입니다.

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