SK하이닉스·TSMC 동맹 강화…“OIP포럼서 HBM 공동연구 발표”

SK하이닉스, OIP포럼 첫 참가 AI 반도체 생태계 확장 나서

AI 반도체 생태계 확장 나서 SK하이닉스가 대만 TSMC와 동맹 관계를 강화한다. TSMC가 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼 포럼’에 처음 참가하며 반도체 생태계 확장에 나선다.

SK하이닉스는 이번 포럼에서 ‘고대역폭메모리 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동연구’를 발표할 예정이다. SK하이닉스는 시스템 인 패키지 수준에서 TSMC와 협력을 소개한다. 특히 SK하이닉스만의 MR-MUF 기술이 적용된 HBM 품질·신뢰성을 강조할 방침이다. 이 밖에도 마이크로소프트, AMD, Arm 등 글로벌 빅테크 기업도 함께 한다. TSMC는 미국에 이어 △일본 도쿄 △대만 신주 △중국 베이징 △네덜란드 암스테르담 △이스라엘 바르일란대에서도 OIP 포럼을 연다.

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