SK하이닉스는 CES 2025에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD 등 AI 메모리 제품을 선보이며 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 경쟁력을 강화한다.
SK하이닉스 가 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025 에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 대거 선보인다. SK하이닉스 는 이번 CES에서 고대역폭 메모리 ( HBM ), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리 를 소개한다고 밝혔다. SK하이닉스 는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 SK하이닉스 C레벨 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 말했다. 풀 스택 AI 메모리 프로바이더는 ‘전방위 AI 메모리 공급자’를 말한다.
AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공하겠다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. HBM은 D램을 수직으로 여러 장 쌓아 만든 고성능 메모리다. 같은 세대 제품이어도 단수가 높아질수록 성능이 좋아진다. 현재 SK하이닉스는 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있다. 16단의 경우 올해 상반기 중 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다. 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB 제품이 그중 하나다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖췄다고 회사는 전했다. PC나 스마트폰에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 지능형반도체(PIM), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 제품도 함께 내놓는다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망”이라며 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”고 말했다
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