SK하이닉스, 세계 최초 HBM3E 12단 양산으로 삼성·마이크론과의 격차 확대

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SK하이닉스, 세계 최초 HBM3E 12단 양산으로 삼성·마이크론과의 격차 확대
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고대역폭 메모리(HBM) 시장 리더 SK하이닉스가 5세대 최신 제품인 'HBM3E 12단'을 세계 최초로 양산하면서 후발주자인 삼성전자와 미국 마이크론과의 기술력 격차를 확대했습니다. 엔비디아 등 AI 반도체 업계 주요 기업들의 HBM3E 12단 탑재 비중이 증가할 것으로 예상되면서 SK하이닉스는 효자 역할을 할 것으로 전망됩니다.

강태우 기자=고대역폭 메모리 시장 1위인 SK하이닉스 가 5세대 최신 제품인 ' HBM3E 12단'을 세계 최초로 양산하면서 후발주자인 삼성전자 , 미국 마이크론 과의 격차를 더욱 벌렸다.

AI 반도체 시장의 '큰손'인 엔비디아가 AI 칩에 HBM3E 12단 탑재 비중을 확대할 것으로 알려진 만큼 HBM3E 12단 제품이 SK하이닉스에 효자 역할을 톡톡히 할 것으로 전망된다.삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품이 여전히 엔비디아 퀄 테스트를 진행 중인 것과 비교하면 SK하이닉스의 이번 양산은 엔비디아와의 신뢰 관계가 주효했다는 분석이다.무엇보다 메모리 3사 중 HBM3E 12단 제품 양산에 가장 빨리 나선 SK하이닉스는 전체 HBM 비중에서 HBM3E 12단 제품 비중을 확대할 계획이다.시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아 최신 전용칩 '블랙웰 울트라'는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용할 것으로 알려졌다.SK하이닉스는 HBM 시장 리더십을 바탕으로 12단 제품에서도 당분간 우위를 점할 것으로 보인다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 지난 7월 2분기 실적 콘퍼런스콜에서"12단 제품의 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나고, 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다"며"내년에는 HBM3E 12단 제품이 주력 제품이 될 것"이라고 설명했다. 그러면서"8단에 비해 12단 제품의 기술 난도가 높아지지만 이미 HBM3 12단을 양산했던 경험이 있어 안정적 품질·수율을 확보하는데 시간을 단축할 수 있을 것"이라며"내년 회사의 캐파와 관련해 이미 고객과 협의가 완료됐으며 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 말했다.

연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 11곳의 실적 컨센서스를 집계한 결과, SK하이닉스의 내년 연간 매출과 영업이익은 각각 86조2천253억원, 34조5천417억원으로 전망된다.HBM 전장이 HBM3E 8단에서 12단으로 옮겨가고 있는 만큼 삼성전자와 마이크론도 추격에 나서는 모습이다.삼성전자는 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.

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