SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가하여 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 선보인다. HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리 제품을 전시한다. 특히 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보이며, CXL, PIM 등 차세대 데이터센터 인프라 기술도 함께 선보인다.
SK하이닉스 가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘ CES 2025 ’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스 는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리( HBM ), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리 를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.
특히 SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 매스 리플로 몰디드 언더필(MR-MUF) 공정을 적용, 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. SK하이닉스는 또 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 eSSD 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다. TLC는 한 개의 셀(Cell)에 3개의 정보(비트 단위)를 저장하는 낸드플래시를 의미하는데, 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’, ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 CXL(컴퓨트익스프레스링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다
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