HBM 전열 재정비…삼성전자, 반격 나섰다

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3일 반도체 업계에 따르면 생성형 인공지능(AI) 열풍에 HBM 수요가 급증하면서 이 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간 ‘1등 경쟁’이 갈수록 뜨거워지고 있다. 지난해 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스가 50%의 점유율을 기록하며 삼성전자(40%)를 10%포인트 격차로 따돌렸다는 트렌드포스의 분석이 나오자 삼성 내부에서 위기감이 역력했다. SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM (HBM3) 양산을 시작해 AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아에 제품을 독점으로 공급하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난 7월 하순 반도체 구매담당 직원을 일본에 파견했다. 현지의 반도체장비 회사인 디스코·린텍 등과 접촉하며 고대역폭메모리 제조 장비를 ‘급구’하기 위해서다. 이에 대해 삼성 내부 사정을 잘 아는 관계자는 “한해 반도체 부문 투자에 47조원 이상 투입하면서 정작 필요한 수십억 원 규모의 설비를 준비하지 못한 것”이라고 말했다.또 다른 업계 관계자는 “삼성전자가 SK하이닉스보다 높은 수준의 공정 기술을 확보하기 위해 본딩 분야 세계 1위인 네덜란드 베시와도 접촉했지만 이 회사는 이미 TSMC와 주로 거래하고 있는 것으로 알려졌다”고 말했다.

옴디아는 AI 수요가 본격적으로 늘면서 D램 시장의 변화를 주도할 것으로 내다봤다. 그러면서 연초 HBM 수요가 50% 이상 성장할 것으로 예상했지만, 올해와 내년엔 100% 이상 성장할 것이라고 상향 수정했다. 2013년 HBM을 최초로 개발하면서 시장을 선점한 것은 SK하이닉스다. 업계에 따르면 비슷한 시기 삼성전자도 HBM 개발팀을 조직하고, 설비 투자에 나섰지만 가시적 성과가 나오지 않자 투자가 이어지지 않았다.

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