삼성증권 '삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성 크다'

(서울=연합뉴스) 송은경 기자=삼성증권[016360]은 13일 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 인증 테스...

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다.

21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 송은경 기자=삼성증권은 13일 삼성전자의 고대역폭 메모리가 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 크다며"실적과 주가의 상승 여력은 그 어느 때보다도 크다"고 밝혔다.광고 그는"삼성전자의 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사의 인증을 통과할 가능성이 크다고 판단한다"며"예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 한다. 오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단"이라고 말했다.

이어"투자가들은 삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만 이는 소프트웨어 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다"며 HBM3E 12단 인증은 메모리 3사 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 고객 인증이 예상된다고 설명했다. 오히려 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다고 봤다.본딩 방식에 따라 발열과 수율 등에서 차이가 발생했고 MR-MUF 방식이 우위를 점하고 있었으나, 12단부터는 본딩 방식 간 차이도 줄고 16단 제품에서의 TC-NCF 방식의 경쟁력도 주가에 반영돼야 한다는 게 그의 견해다.

황 연구원은"올해 12단의 매출은 아주 작겠지만 삼성이 먼저 한다면 인증 시점에서 주가에 중요한 변화가 될 것"이라며"적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것으로 예상한다"고 부연했다.5점 열세 뒤집은 KIA, 4점 리드 날린 LG 제치고 1위 탈환

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