젠슨 황 '삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어'(종합2보)

(서울=연합뉴스) 이봉석 김아람 기자=젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가...

'컴퓨텍스 2024'에서 연설하는 젠슨 황 엔비디아 CEO그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치는 연산 속도가 빨라 인공지능용 반도체로 쓰이며, GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재된다.그는"삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해"아니다"라고 단호하게 반박하며" 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.또 그는"SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며"엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.삼성전자는"현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며"HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

지난 3월에는 젠슨 황 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'이라고 사인을 남겼다.젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 테스트가 순조롭게 진행되면 삼성전자는 이르면 올해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망된다.업계 최초로 24Gb D램 칩을 실리콘 관통 전극 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단을 구현하기도 했다.◇ 엔비디아 신제품 출시 주기 단축…업계 HBM 경쟁력 강화 박차특히 엔비디아가 GPU 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축하기로 한 만큼 HBM 수요는 더욱 가파르게 늘고, 이를 잡으려는 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

HBM 후발주자인 마이크론도 경쟁에 뛰어들었다. 현재 HBM 시장 점유율이 10% 미만인 마이크론은 미국 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 내년에는 점유율을 30%까지 올리겠다는 목표를 세웠다.

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