'HBM 주도권 확보를'…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다

(서울=연합뉴스) 장하나 강태우 기자=삼성전자[005930]가 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다...

장하나 강태우 기자=삼성전자가 '고대역폭 메모리 개발팀'을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다.삼성전자 화성캠퍼스AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 것으로 풀이된다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb D램 칩을 실리콘 관통 전극 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다. 전 부회장은 앞서 취임사에서"반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"며"새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 강조한 바 있다.

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