SK하이닉스가 약 5조2000억원을 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리용 첨단 패키징(후공정)...
SK하이닉스 가 약 5조2000억원을 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리를 비롯한 AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스 가 HBM 생산공장을 해외에 짓는 건 처음이다.
이로써 SK하이닉스는 반도체 업계 최초로 미국에 AI용 첨단 패키징 생산기지를 짓게 됐다. 미국은 전 세계 패키징 생산능력에서 차지하는 비중이 3%에 그쳐 패키징 산업 활성화에 팔을 걷어붙였다. AI 열풍으로 HBM 등 초고성능 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징이 핵심 기술로 부상했다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 미세공정이 한계에 도달해 여러 개의 칩을 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술이 중요해졌기 때문이다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있다. 4세대 HBM인 HBM3를 AI 반도체 선두주자 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있고, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작했다.
HBM 주도권 굳히기 포석…미 공장 인디애나주 ‘낙점’
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