“HBM만큼은 걱정마시라”... AI칩 자신감 드러낸 SK하이닉스

SK하이닉스 이천 본사서 기자간담회 경영진 총출동 AI 반도체 전략 밝혀 곽노정 사장“내년까지 HBM 거의 완판” 고용량 D램·고성능 eSSD 등 업계 최고

“우리 회사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃됐고 내년 역시 거의 솔드아웃 됐습니다.”이날 SK하이닉스가 국내 취재진에 이천 캠퍼스를 공개한 것은 2012년 하이닉스가 SK그룹에 편입된 이후 처음이다.‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 이번 간담회에는 곽 사장을 비롯해 AI 인프라를 담당하는 김주선 사장, D램 개발을 맡는 김종환 부사장, 미래전략 담당 류병우 부사장, 김우현 부사장 등 주요 경영진이 다 참석했다.

AI 시대는 데이터 중심 시대를 뜻한다고 강조한 김주선 SK하이닉스 사장은 이날 “데이터를 저장, 축적, 재생산하는 선순환 고리의 중심에는 메모리가 있다”며 “결국 AI시대 차별적 가치를 누가 제공할지 여부는 메모리에 달려 있는 것이 매우 명확하다”고 강조했다.SK하이닉스에 따르면 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중은 오는 2028년에는 61%에 달할 것으로 전망된다.

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