“희망고문하는 것도 아니고”...삼성, 올해만 벌써 3번째 반도체 루머로 골머리

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 엔비디아 퀄테스트(품질 검증) 통과 여부와 관련된 설로 인해 골머리를 앓고 있다. 지속되는 각종 설에 삼성전자 주가가 흔들리는 일이 잦아서다. 반도체 전문가들 사이에선 삼성 HBM3E의 엔비디아 납품 여부를 둘러싼 시장의 관심이 지나치게 높다는 지적이 나온다. 익명 소식통 인용한 외신보도...삼성은 사실상 부인

반도체 전문가들 사이에선 삼성 HBM3E의 엔비디아 납품 여부를 둘러싼 시장의 관심이 지나치게 높다는 지적이 나온다.3명의 익명 소식통을 인용한 로이터는 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급계약을 체결할 전망이며 4분기부터 HBM3E 공급을 할 것으로 예상했다.이같은 해명에도 이날 오전 삼성전자 주가는 전일대비 4%대의 상승세를 기록했다.발열 문제 등의 제기 보도에 주가는 ‘출렁’ 최근 삼성전자 주가는 확인이 어려운 외신 보도나 각종 설로 인해 흔들리는 일이 빈번해졌다.업계에 따르면 올해 들어 로이터통신을 통해 제기된 엔비디아 검증 통과 관련 보도만 벌써 3번째다.당시 삼성전자는 즉각 공식 입장문을 내 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혀 해당 보도를 반박했다.7월 24일에도 로이터는 “삼성 HBM3E가 엔베디아의 퀄테스트 기준을 충족하지 못했다”고 전했다.

삼성 “HBM3E 8단, 3분기 중 양산 공급 본격화”...변수는 시장의 관심이 쏠리는 삼성 HBM3E의 엔비디아 납품은 올해 3분기 중 일어날 가능성이 높다고 삼성전자 측은 밝혔다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다.다만 최근 불거진 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치의 설계 결함 논란 등이 변수란 의견이 있다. 차세대 GPU인 ‘GB200’은 HBM3E 8개를 탑재한 ‘B200’ 2개와 중앙처리장치를 붙여 ‘슈퍼칩’이라고 불린다.김양팽 산업연구원 전문위원은 “삼성 HBM3E의 엔비디아 납품은 시간 문제라고 본다”며 “현재 진행중인 삼성 HBM3E 8단과 12단 퀄테스트는 결국 얼마만큼 엔비디아가 요구하는 품질 기준을 삼성이 충족하냐의 문제이지 당장 하냐 못하냐로 접근하는 것은 단순한 시각이고, 시장의 관심이 과도하다”고 지적했다.

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