“문제는 00이야”...삼성·SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 보여줄 것은

갈수록 치열해 지는 HBM 경쟁 D램 3사, 5세대 HBM 양산 시기 비슷 불량률 낮춰 경쟁력 입증해야

불량률 낮춰 경쟁력 입증해야 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 업계 3강의 ‘반도체 삼국지’ 경쟁이 격화하고 있다.

D램 3사, 엔비디아 GTC 총출동...비밀병기는 18일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 현지시간 18일부터 오는 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터 등에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스’를 연다.특히 미국 반도체 기업 마이크론은 지난달 26일 5세대 HBM인 HBM3E 양산 소식을 알리며 “H200에 쓰일 것”이라고 깜짝 발표했다. 그러면서 GTC2024에 참석해 AI메모리 솔루션과 로드맵을 알리겠다고 밝혔다.그 동안 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 엔비디아에 독점 공급해 온 SK하이닉스의 경우 GTC2024에서 자사 테크리더 두 명을 연사로 내세웠다.

삼성전자의 경우 이번 GTC2024에서 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM 실물을 공개할 예정이다. 삼성전자가 업계에서 처음으로 개발에 성공한 12단짜리 HBM3E는 그 성능과 용량 측면에서 모두 전작인 8단의 HBM3 대비 50% 이상 개선됐다.

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