지난해 영업익 140억원 기록 이달 14~15일 일반청약 예정
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 4일 서울 영등포구에서 열린 기업공개 간담회에서 “향후 시너지 효과가 큰 신규 접합소재, 절연 적층 필름 사업 등에도 진출하겠다”며 코스닥 상장 청사진을 이같이 밝혔다.
1995년 설립된 에이치엔에스하이텍은 기존에 전량 수입하던 이방성전도필름 제품을 국산화했다. ACF는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 얇은 필름 형태의 접착·도전재료다. TV·모니터·휴대폰과 같은 디스플레이 제품과 카메라 모듈에 핵심 소재로 사용되고 있다. 김 대표는 “자사 기술은 경쟁 기술인 솔더링 방식과 비교해 저온 적용이 가능하며 커넥터 방식 대비 두께와 부피를 줄일 수 있다는 장점이 있다”며 “디스플레이 시장이 요구하는 소형화와 베젤리스가 가능하며 고객 수율과 자재 선정에 대한 자유도를 높일 수 있다”고 설명했다.
에이치엔에스하이텍에 따르면 회사는 ACF 시장 점유율 국내 1위, 전 세계 3위를 기록하고 있다. 특히 LG이노텍 ACF 사업부를 인수한 이후 대형 디스플레이 PCB와 COF 접합용 제품 전 세계 시장 점유율 70% 이상을 차지했다. 카메라 모듈용 ACF도 2014년 개발해 현재까지 관련 세계 시장 60% 이상을 점유하고 있다는 설명이다. 에이치엔에스하이텍은 지난해 매출 806억원, 영업이익 140억원을 거뒀다. 이 가운데 ACF 매출이 72.5%, 수정진동자·발진기 매출이 27.5%를 차지했다. 수정 진동자·발진기는 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역 신호만 걸러주는 필터 역할을 하는 장치다.한편 에이치엔에스하이텍은 이번 공모를 통해 총 50만주를 전량 신주로 모집한다. 공모가 희망범위는 2만2000~2만6000원이다. 이달 8일까지 수요예측을 진행한 다음 같은 달 14~15일 일반 청약을 실시한다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다.
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