SK하이닉스, TSMC 동맹으로 삼성 추격 '방어'해마다 50% 넘게 고성장AI반도체 주도권경쟁 불붙어하이닉스 패키징기술 강화초미세공정으로 맞춤칩 강점2026년 HBM4 양산 목표메모리·파운드리 등 일괄공정삼성, 턴키전략으로 따라붙어
2026년 HBM4 양산 목표삼성, 턴키전략으로 따라붙어 삼성전자가 고대역폭메모리 시장에서 전속력으로 추격에 나선 가운데 SK하이닉스와 대만 TSMC가 인공지능 반도체 '동맹'을 공식화하면서 HBM 시장에 '전운'이 감돌고 있다.
19일 SK하이닉스는 대만 타이베이에서 TSMC와 '차세대 HBM 생산 및 어드밴스트 패키징 기술 역량 강화를 위한 양해각서'를 체결했다고 밝혔다. 2026년 양산 예정인 HBM4를 개발·생산하기 위해 협력 관계를 이어가겠다는 게 MOU 골자다. SK하이닉스 관계자는"5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용한다"며"다이 생산에 파운드리의 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이를 통해 맞춤형 HBM을 생산할 수 있는 데다 성능과 전력 효율을 높일 수 있다.
현재는 2.5차원 패키징을 적용하고 있다. 2.5D는 수평 기판 위에서 로직 칩과 수직으로 쌓은 HBM을 결합하는 방식이다. SK하이닉스와 TSMC는 2.5D를 넘어서 3D 패키징 협력에도 힘을 실을 전망이다. SK하이닉스·TSMC는 최대 고객사로 꼽히는 엔비디아의 요청에도 공동 대응하기로 뜻을 모았다. 양사는 엔비디아에 제품을 공급하며 HBM 시장과 파운드리 시장에서 각자 영향력을 키워 나가고 있다. SK하이닉스가 HBM을 만들어 TSMC에 보내면, TSMC가 GPU 칩과 결합해 엔비디아 H100을 완성하는 식이다. 이번 MOU를 계기로 고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 강화할 방침이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라담당 사장은"최고 성능 HBM4를 개발하고 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 내겠다"고 말했다. 이 같은 합종연횡에는 삼성전자를 견제하려는 의도가 있다는 것이 업계 시각이다.
South Africa Latest News, South Africa Headlines
Similar News:You can also read news stories similar to this one that we have collected from other news sources.
'D램 매출중 HBM 10%넘어 낸드사업, 수익성 중심 전환'곽노정 SK하이닉스 사장美인디애나에 패키징 공장5.3조 투자해 2028년 가동
Read more »
이동훈 SK하이닉스 부사장 “321단 4D 낸드, 최대한 빨리 개발·공급”1983년생 임원…SK하이닉스 역대 최연소 李 “321단 낸드, 업계 이정표 될 것”
Read more »
“부르는 게 값” 요즘 난리라는데…돈 쓸어모을 한국기업 ‘어디’?대만 지진으로 마이크론 공급 차질 삼성전자·SK하이닉스 반사이익 기대 2분기 D램 가격 25%까지 오를 전망
Read more »
반도체 ETF 차별화 … 메모리가 수익 갈랐다AI대장주 엔비디아 조정에미국반도체 ETF 수익률 부진한달새 30% 오른 마이크론11% 상승한 SK하이닉스 등메모리 비중 높은 상품은 순항게티이미지뱅크
Read more »
“우리가 처음이야” “시작? 중요하지 않아”...삼성·LG ‘이것’ 놓고 신경전 팽팽AI가전 시장 놓고 대결 삼성 비스포크 AI 신제품 라인업 공개 LG전자 “업 가전이 AI 시초”에 삼성 “소비자가 빨리 혜택 누리는게 중요”
Read more »
“한국기업 너무 겸손...삼성전자 엄청나다” 치켜세운 ‘이 남자’ 왜?엔비디아 CEO 미디어 간담회 “韓기업 혁신제품 가장 많아” 삼성·하이닉스 언급하며 극찬 “더이상 반도체회사 아니다” 年 2500억弗 데이터센터 공략 신형 AI칩 가격은 3만~4만弗 삼성 파운드리 협력 가능성도
Read more »