2025년 상반기서 4분기로신공장 지연으로 계획 차질삼성, 경쟁서 유리한 고지
삼성, 경쟁서 유리한 고지 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC의 2나노미터 양산 계획이 당초 전망보다 늦춰지고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자가 3㎚에 이어 또다시 '최초 양산' 타이틀을 가져갈 가능성이 커졌다.15일 대만 언론 등에 따르면 TSMC는 2025년 2분기까지 신주 바오산 공장 준공을 완료할 것으로 전망된다. 준공 이후 이르면 4분기부터 월 3만개 웨이퍼 수준으로 2㎚ 공정 양산이 시작될 예정이라고 현지 언론은 보도했다. 이어 2㎚ 후속 버전은 2026년에 양산될 것으로 보인다.
TSMC는 올 초만 해도 내년 초로 예상됐던 2㎚ 시제품 생산을 연내로 앞당길 것이라는 전망이 나왔을 만큼 차세대 공정 개발을 서둘러왔다. 일각에서는 2025년 상반기 양산이 가능하다는 예측도 나왔다. 하지만 최근 TSMC가 주문 수요에 발맞춘다는 이유로 바오산 공장 건설 일정을 늦추면서 변화의 기류가 감지됐다. 신공장 준공을 미루면서 2㎚ 도입도 속도를 내기 어려워진 것으로 추정된다. 일각에서는 TSMC가 신규 도입하기로 한 게이트올어라운드 공법에 애먹고 있다는 분석도 나온다. GAA는 기존 핀펫보다 전력 효율이 더 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.
삼성전자에서는 이미 GAA 기반 3㎚ 공정이 순항 중이다. 업계에서는 삼성전자 3㎚ 수율을 60% 이상으로 추정하고 있다. 또 1세대 노하우를 바탕으로 3㎚ 2세대 공정 역시 차질 없이 개발하고 있으며 내년에 양산할 예정이다. 이를 기반으로 2025년에는 2㎚ 공정, 2027년에는 1.4㎚ 공정으로 칩을 생산한다는 계획이다. 업계에서는 이 같은 속도면 2025년 4분기로 예정된 TSMC보다 빠르게 양산에 들어갈 수 있을 것으로 전망한다. 차세대 2㎚ 시장을 누가 선점하느냐에 따라 파운드리 점유율은 크게 요동칠 전망이다. 업계 관계자는"현재 3㎚ 공정은 글로벌 경기 불황으로 수요가 높지 않다"며"수요가 회복되고 다시 최고조를 기록할 것으로 예상되는 2025년부터 파운드리 산업이 크게 성장할 것"이라고 기대했다.
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