삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 전자기판·소재·설비업체가 참가하는 국내 최대 규모의 기판 전시회에서 나란히 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다. 이 밖에도 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)와 반도체 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 부품을 내장한 시스템 인 패키지(SiP), 차세대 패키지 기판 플랫폼인 시스템 온 서브스트레이트(SoS)를 소개한다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 '반도체 기판은 반도체 성능 차별화의 핵심 요소 중 하나'며 'FCBGA 기술력을 바탕으로 품질 경쟁력을 높여 나가겠다'고 말했다.
삼성전기는 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 산업전’에 참가해 고성능 반도체 패키지 기판를 집중적으로 전시한다고 5일 밝혔다.
삼성전기가 이번에 선보이는 서버용 FCBGA는 제품 크기가 일반 FCBGA의 4배, 내부 층 수는 두 배로 신호를 고속으로 처리한다. 삼성전기는 국내 유일의 서버용 FCBGA 양산 업체다. LG이노텍은 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA 외에도 최신 모바일용 무선통신 프런트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리에 사용되는 반도체 기판 등을 선보인다. 세계 시장 점유율 1위를 차지한 무선주파수 시스템 인 패키지, 칩 스케일 패키지 등이다.
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