삼성전자, AI 시대 이끌 차세대 메모리 기술 CXL·HBM 공개

삼성전자가 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도...

삼성전자가 26일 미국 실리콘밸리에서 인공지능 시대를 이끌 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.

이날 행사에서 미주 메모리연구소장인 최진혁 부사장과 D램 개발실장인 황상준 부사장이 기조연설을 했다. 삼성전자는 “메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 최진혁 부사장은 “CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다”고 밝혔다.삼성전자는 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받은 HBM 관련 최신기술도 소개했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 생성형 AI 연산에 필수적이다.

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