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최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 12일 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 기조연설을 하고 있다. 2024.6.13 [email protected] 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 인공지능 가속기를 수주한 점은 삼성전자와 국내 DSP 간 협력에 따른 대표적인 성과다.
이번 설루션에 제공하는 2.5D 어드밴스드 패키지 기술은 이종 집적화 패키지의 한 종류로, 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은"3나노 2세대 공정은 AI가 당면한 큰 제약 중 하나인 에너지 문제를 해결할 수 있는 가장 큰 방법"이라며"2나노 공정을 시작으로 'SF2Z'를 2027년 제공할 예정"이라고 말했다. SF2Z는 '후면전력공급' 기술을 적용한 2나노 공정이다.삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅과 AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 함께 적극 지원한다는 계획이다.
박호진 어보브반도체 부사장은"비휘발성 메모리는 마이크로 컨트롤러 유닛의 핵심부품 중 하나로, 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"면서"올해는 28나노까지 협력을 확대해 MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획"이라고 밝혔다.
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