삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 전자기판·소재·설비업체가 참가하는 국내 최대 규모의 기판 전시회에서 나란히 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다. 이 밖에도 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)와 반도체 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템 인 패키지(SiP), 차세대 패키지 기판 플랫폼인 시스템 온 서브스트레이(SoS)를 소개한다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 '반도체 기판은 반도체 성능 차별화의 핵심 요소 중 하나'며 'FCBGA 기술력을 바탕으로 품질 경쟁력을 높여 나가겠다'고 말했다.
삼성전기가 오는 6일부터 8일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가한다고 5일 밝혔다. 사진은 삼성전기 전시 부스 조감도. 사진 삼성전기삼성전기는 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 산업전’에 참가해 고성능 반도체 패키지 기판를 집중적으로 전시한다고 5일 밝혔다.
삼성전기가 이번에 선보이는 서버용 FCBGA는 제품 크기가 일반 FCBGA의 4배, 내부 층 수는 두 배로 신호를 고속으로 처리한다. 삼성전기는 국내 유일의 서버용 FCBGA 양산 업체다. LG이노텍 관계자는 FCBGA와 관련해 “미세 패터닝, 초소형 비아 가공 등 독자 기술을 구현해 집적도가 높다”며 “면적 확대 과정에서 열과 압력으로 기판이 휘는 현상도 최소화했다”고 설명했다.
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